澆注工藝:材料預處理(插件涂粘合劑或半導體橡膠,填料抽空干燥,固體環氧樹脂熔化抽真空,固化劑抽真空)→ 材料混合(填料與環氧樹脂混合,一次抽真空,然后與固化劑混合)→ 預固化(澆注料在固化爐中固化,固化度大于80%)→ 脫模和模具安裝(保持次模擬考試和快速模具),然后固化(脫模后產品集中,提高固化度